L’assemblaggio delle schede elettroniche | JOY Free Press

L’assemblaggio delle schede elettroniche

Il montaggio delle schede elettroniche, note con acronimo inglese come PCB, è la procedura durante la quale si saldano le componenti elettroniche sulla base rappresentata, appunto, da una scheda a circuiti stampati; questo la rende in grado di svolgere le proprie funzioni, regolando il funzionamento di qualsiasi tipo di dispositivo.

È molto importante chiarire subito che l’assemblaggio e la fabbricazione delle schede elettroniche non sono la stessa cosa. L’assemblaggio è infatti, come dice la parola stessa, un montaggio – nello specifico, la saldatura di alcuni dispositivi sulla scheda. Ma se parliamo invece di fabbricazione  delle schede, dobbiamo includere nel termine anche una serie di procedure ben più lunga, che comprende anche la progettazione della scheda stessa e la creazione del prototipo, oltre alla stampa dei circuiti sulla superficie della scheda stessa e, naturalmente, all’assemblaggio dei componenti elettronici. La scelta di questi ultimi, naturalmente, dipenderà da fattori come la tipologia di scheda, lo scopo per cui è progettata, e il tipo di dispositivo nel quale dovrà essere installata.

Arrivando dunque alla fase di assemblaggio, sebbene i contatti delle componenti elettroniche vengano sempre fissati sia elettricamente che meccanicamente con pasta da saldatura, sono due le principali metodologie costruttive che vengono utilizzate:

1- metodo Surface-mount: i componenti elettronici vengono piazzati su appositi spazi sulle superfici della scheda. Questo porta a schede meno “affollate” e con maggior spazio libero;

2- metodo Through-hole: i contatti dei componenti vengono piazzati in appositi fori nella scheda. In questo caso la scheda sarà estremamente robusta e resistente agli stress.

Le saldature necessarie possono essere eseguite a mano nel caso di piccole produzioni, mentre per volumi industriali sia il piazzamento dei componenti che la saldatura vengono effettuate con appositi macchinari.

Alla fase di saldatura, naturalmente, deve seguire una precisa e puntuale procedura di collaudo, durante la quale verificare sia che il funzionamento della scheda sia corretto, sia che effettivamente dia le prestazioni richieste. A tale scopo è possibile utilizzare diversi tipi di controllo:

– un semplice controllo visivo, per verificare – ad alimentazione scollegata – che tutte le componenti siano saldate correttamente e al posto giusto nella scheda;

– un’analisi, sempre ad alimentazione scollegata, condotta applicando un’onda sinusoidale di corrente alternata limitata tra due punti del circuito e dei componenti;

– un controllo, ad alimentazione collegata, di diverse misurazioni essenziali come voltaggio e frequenza;

– e il test funzionale, dove ad alimentazione collegata si verifica che di fatto la scheda elettronica svolga esattamente la propria funzione.

Il fallimento del collaudo non necessariamente richiede la distruzione del pezzo; molto spesso è possibile identificare la parte malfunzionante e riparare all’errore.

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